推動Sic產業(yè)蓬勃發(fā)展，BOTH助力國內大規(guī)模Sic半導體生產基地達成里程碑

近年來，隨著全球能源轉型和可持續(xù)發(fā)展需求的不斷提升，第三代化合物半導體受到市場高度關注，特別是隨著Sic(碳化硅)材料在新能源汽車、風光儲、電網、智能駕駛及5G等領域應用需求爆發(fā)，產業(yè)進入快速擴張期。今年，在長江經濟帶上的核心城市，BOTH為多個Sic(碳化硅)領域重大項目提供高等級潔凈室及相關受控環(huán)境的系統(tǒng)集成建設服務。

近期，在中部大省， 我們推動一座大規(guī)模第三代半導體功率器件研發(fā)生產基地項目達成首批工藝設備搬入的重要里程碑節(jié)點，確保整個項目向量產通線的最終目標順利推進，為基地構建全鏈條生產能力、加速通線量產奠定堅實根基。

據悉，該項目在良率提升和產能爬坡后，或將成為國內最大的Sic(碳化硅)功率半導體制造基地，引領國內碳化硅產業(yè)邁入規(guī)模化、批量化供應的新階段，推動碳化硅技術在更多領域的應用和普及。

此前，在成渝地區(qū)，BOTH通過為客戶高效交付最佳的潔凈生產環(huán)境，推動了一座300億元的Sic(碳化硅)項目實現襯底工廠提前投產。我們的精益交付，正助力客戶產品加速上市。

據公開資料顯示，Sic(碳化硅)作為第三代半導體材料的代表，在禁帶寬度、擊穿電場、熱導率、電子飽和速率等指標具備顯著優(yōu)勢，可滿足高功率、高電壓、高頻率的需求，在新能源汽車、5G基站、光伏儲能等應用場景中的需求迅速擴增。據機構預測，到2030年，國內碳化硅功率半導體市場規(guī)模將超過210億元。市場的急速擴容催生更龐大的產能需求，當下，眾多企業(yè)正加快增資擴產SiC晶圓產線。

在Sic(碳化硅)晶圓的生產過程中，由于易受外來物、灰塵粒子、金屬離子等外來物的影響而破壞表面結構從而影響良率，客戶往往對生產環(huán)境的溫度、濕度、潔凈度、防微振等均有著嚴格的控制要求。

自2000年以來，BOTH 一直是半導體行業(yè)的主要服務提供商之一，我們?yōu)閲鴥茸畲?、最成熟的半導體制造商提供潔凈室及其他關鍵系統(tǒng)的集成解決方案。

依托技術創(chuàng)新、項目執(zhí)行、管理經驗以及卓越業(yè)績記錄，讓我們能夠滿足客戶最嚴格的要求，實現Sic(碳化硅)晶圓制造環(huán)境的精準控制與持續(xù)穩(wěn)定，確保晶圓最高的性能和良率，無論是建造新晶圓廠還是現有產能升級。

未來，BOTH將把技術知識和經驗帶到服務中，不斷為客戶解決復雜和挑戰(zhàn)性問題，完美交付安全、可靠運行的高科技設施，支持客戶使命，助力Sic從襯底、外延、器件到模塊封裝各個環(huán)節(jié)實現良率提升、產能擴大、產線穩(wěn)定，推動Sic產業(yè)持續(xù)向好發(fā)展。